Продукти
4-шаровий FPC з ребром жорсткості FR4 в модульній системі 4G
| Шари | 4 шари гнучкі |
| Товщина дошки | 0,2 мм |
| матеріал | Полімід |
| Товщина міді | 1 OZ (35um) |
| Оздоблення поверхні | ENIG Au Товщина 1 мкм;Ni Товщина 3 мкм |
| Мінімальний отвір (мм) | 0,23 мм |
| Мінімальна ширина лінії (мм) | 0,15 мм |
| Мінімальний інтервал (мм) | 0,15 мм |
| Паяльна маска | Зелений |
| Колір легенди | Білий |
| Механічна обробка | V-подібне фрезерування з ЧПУ (фрезерування) |
| Упаковка | Антистатичний мішок |
| Е-тест | Літаючий зонд або прилад |
| Стандарт приймання | IPC-A-600H клас 2 |
| застосування | Автомобільна електроніка |
вступ
Гнучка друкована плата — це унікальна форма друкованої плати, яку можна зігнути до потрібної форми.Зазвичай вони використовуються для роботи з високою щільністю та високою температурою.
Завдяки відмінній термостійкості гнучка конструкція ідеально підходить для компонентів, що кріпляться паяним способом.Прозора поліестерова плівка, яка використовується для створення гнучких конструкцій, служить матеріалом підкладки.
Ви можете регулювати товщину мідного шару від 0,0001 дюйма до 0,010 дюйма, тоді як товщина діелектричного матеріалу може бути від 0,0005 дюйма до 0,010 дюйма.Менше з’єднань у гнучкому дизайні.
Тому паяних з'єднань менше.Крім того, ці схеми займають лише 10% простору жорсткої плати
завдяки їх гнучкості.
матеріал
Для виготовлення гнучких друкованих плат використовуються гнучкі та рухливі матеріали.Його гнучкість дозволяє повертати або переміщати без незворотного пошкодження компонентів або з’єднань.
Кожен компонент гнучкої друкованої плати повинен працювати разом, щоб бути ефективним.Щоб зібрати флексборд, вам знадобляться різні матеріали.
Покривний шар Субстрат
Носій провідника та ізоляційне середовище визначають функцію підкладки та плівки.Додатково підкладка повинна мати можливість згинатися і скручуватися.
Поліімідні та поліефірні листи зазвичай використовуються в гнучких схемах.Це лише деякі з багатьох полімерних плівок, які ви можете отримати, але на вибір є багато інших.
Це кращий вибір завдяки низькій вартості та високій якості субстрату.
PI поліімід є матеріалом, який найчастіше використовують виробники.Цей тип термостатичної смоли може протистояти екстремальним температурам.Тому розплавлення не проблема.Після термічної полімеризації зберігає свою еластичність і гнучкість.Крім того, він має відмінні електричні властивості.
Матеріали провідника
Ви повинні вибрати провідний елемент, який передає потужність найбільш ефективно.Майже всі вибухозахищені схеми використовують мідь як первинний провідник.
Крім того, що мідь є дуже хорошим провідником, її також відносно легко отримати.Порівняно з ціною інших матеріалів для провідників, мідь є вигідною угодою.Провідність недостатня для ефективного розсіювання тепла;він також повинен бути хорошим теплопровідником.Гнучкі схеми можна виготовляти з використанням матеріалів, які зменшують тепло, яке вони виділяють.
клеї
Між поліімідним листом і міддю на будь-якій гнучкій платі є клей.Епоксидний і акриловий — це два основні клеї, які можна використовувати.
Щоб витримувати високі температури, які створює мідь, потрібні міцні клеї.
