Продукція
4 шар FPC з жорсткою FR4 в системі модуля 4G
| Шари | 4 шари згинаються |
| Товщина дошки | 0,2 мм |
| Матеріал | Полімід |
| Товщина міді | 1 унції (35um) |
| Поверхнева обробка | Enig au товщина 1um; Ni товщина 3um |
| Міністерство отвору (мм) | 0,23 мм |
| Ширина лінії Міні (мм) | 0,15 мм |
| Міназовий простір (мм) | 0,15 мм |
| Маска для припою | Зелений |
| Легенда | Білий |
| Механічна обробка | V-оцінка, фрезерування ЧПУ (маршрутизація) |
| Упаковка | Антистатичний мішок |
| Електронний тест | Літаючий зонд або кріплення |
| Стандарт прийняття | IPC-A-600H клас 2 |
| Застосування | Автомобільна електроніка |
Вступ
Flex PCB - це унікальна форма друкованої плати, яку ви можете зігнути у потрібну форму. Зазвичай вони використовуються для операцій з високою щільністю та високою температурою.
Завдяки чудовій теплостійкості, гнучка конструкція ідеально підходить для компонентів монтажу паяльних припотів. Прозора поліефірна плівка, що використовується для побудови гнучких конструкцій, служить матеріалом підкладки.
Ви можете регулювати товщину мідного шару від 0,0001 ″ до 0,010 ″, тоді як діелектричний матеріал може бути товщиною від 0,0005 ″ до 0,010 ″. Менше взаємозв'язків у гнучкому дизайні.
Тому підключення менше паяних. Крім того, ці схеми займають лише 10% жорсткого простору дошки
Через їх гнучку згинання.
Матеріал
Гнучкі та рухомі матеріали використовуються для виготовлення гнучких друкованих плат. Його гнучкість дозволяє повернути або переміщувати без незворотного пошкодження компонентів або з'єднань.
Кожен компонент гнучкої друкованої плати повинен функціонувати разом, щоб бути ефективним. Вам знадобляться різні матеріали, щоб зібрати гнучкість дошки.
Покривши шар підкладки
Провідник -носій та ізоляційне середовище визначають функцію підкладки та плівки. Крім того, підкладка повинна мати можливість згинатися і згортатися.
Поліімідні та поліестерні листи зазвичай використовуються в гнучких схемах. Це лише декілька з багатьох полімерних фільмів, які ви можете отримати, але їх можна вибрати.
Це кращий вибір через низьку вартість та високоякісну підкладку.
Поліімід PI - це найпоширеніший матеріал виробниками. Цей тип термостатичної смоли може протистояти екстремальній температурі. Тож плавлення не є проблемою. Після теплової полімеризації вона все ще зберігає свою еластичність та гнучкість. На додаток до цього, він має чудові електричні властивості.
Провідні матеріали
Ви повинні вибрати елемент провідника, який найефективніше передає живлення. Майже всі схеми, що підтверджують вибух, використовують мідь як первинний провідник.
Окрім того, що є дуже хорошим провідником, мідь також легко отримати. У порівнянні з ціною інших матеріалів -провідників мідь - це угода. Провідність недостатньо для ефективного розсіювання тепла; Це також має бути хорошим тепловим провідником. Гнучкі схеми можна зробити за допомогою матеріалів, які зменшують тепло, яке вони генерують.
Клеї
Між поліімідним листом та міддю на будь -якій платі гнучкої плати є клей. Епоксидні та акрил - це два основні клеї, які ви можете використовувати.
Сильні клеї необхідні для впорки з високими температурами, виробленими міддю.
