manfactyre

Електромагнітна сумісність включає електромагнітні перешкоди (EMI) і електромагнітну чутливість (EMS).Дизайн електромагнітної сумісності на рівні плати приймає ідею зосередження на контролі джерела, і заходи вживаються на етапі проектування, поєднуючи з аналізом цілісності сигналу, для усунення проблеми електромагнітної сумісності в окремих платах із зовнішніми інтерфейсами та продуктах, які не можуть бути повністю екрановані, дизайн електромагнітної сумісності на рівні плати не може бути замінений жодними іншими заходами електромагнітної сумісності.whilist досягає мети скоротити цикл розробки та знизити собівартість виробництва.

 

Дизайн EMC

Стекап і контроль імпедансу

Модульне поділ і компонування

Пріоритетна проводка для живлення та спеціального сигналу

Дизайн захисту і фільтрації інтерфейсу

Спліт з тандемом, екрануванням та ізоляцією

 

Покращення електромагнітної сумісності

Пропонується план усунення проблем, виявлених під час випробувань на електромагнітну сумісність продуктів замовника, головним чином починаючи з трьох елементів джерела перешкод, чутливого обладнання та шляху з’єднання, у поєднанні з проблемами, виявленими під час фактичного тестування, внесення пропозицій і виконання дій

 

Перевірка електромагнітної сумісності

Допомога клієнтам у проведенні серії випробувань продуктів на електромагнітну сумісність і надання рекомендацій щодо виниклих проблем.