новини
-
Панелізація друкованої плати
Контур панелі - це контур клієнтської панелі і зазвичай виготовлений під час розділення на друкованій платі панелі. Розмежуване розділення PCB дає розправлений контур панелі (контури), а розділення V-різання V призведе до контуру панелі, пов'язаної з V. Там змінюється чотири типи панелі на друкованій платі: замовлення панелі ...Детальніше -
Технологія PCB
Завдяки швидкій зміні сучасного сучасного життя, яке вимагає набагато більше додаткових процесів, які або оптимізують продуктивність ваших ланцюгових дощок стосовно їх передбачуваного використання, або допомагають у багатоступеневих процесах збірки для зменшення робочої сили та покращення турику ...Детальніше -
Шлях шару
Що таке ставлення? Stack-Up відноситься до розташування мідних шарів та ізоляційних шарів, які складають друковану плату перед конструкцією планування дошки. У той час як шар шару дозволяє отримати більше схеми на одній платі через різні шари плати PCB, конструкція конструкції PCB Stackup надає ...Детальніше -
Поверхнева обробка
Щоб задовольнити VASSION запитів клієнтів та досягти найкращої продуктивності складання у виробництві, нам потрібно відповідати найбільш підходящій обробці для вашої програми. Для того, щоб задовольнити кожну комбінацію профілю складання, використання матеріалів та вимог до застосування, ми пропонуємо наступне ...Детальніше -
Матеріал друкованої плати
Матеріал PCB Для задоволення різних типів потреб у платі клієнтів у всьому світі, Anke PCB із задоволенням запропонує комплексний діапазон стандартних та спеціалізованих матеріалів ламінату та підкладки відповідно до ваших конкретних вимог до застосування. Ці загальні матеріали будуть ...Детальніше -
Прискорена послуга
Служба швидкого повороту PCB/PCB прискорена послуга у виробничій стороні, враховуючи, що деякі проекти вимагають короткого часу, особливо коли витрачають занадто багато часу на дизайн або інженерну стадію друкованої плати, ми розуміємо, що час є дуже критичним. Швидка послуга друкованої плати/ PCB Expeded Service - це Capable ...Детальніше -
Процес виробництва для подвійного рівня та багатошарової плати
Детальніше -
Ємність PCB
Кількість шарів жорсткої дошки: 1-42 Шари Матеріал: FR4 \ High Tg Fr4 \ Free Material \ CEM1 \ CEM3 \ Алюміній \ металевий ядро \ ptfe \ Rogers Out Layer Товщина: 1-6oz Внутрішня товщина Cu ...Детальніше -
Аналіз EMC
Електро -магнітна сумісність включає електромагнітні перешкоди (EMI) та електромагнітну сприйнятливість (EMS). Дизайн EMC на рівні дошки приймає ідею зосередження уваги на контролі походження, а заходи вживаються з етапу проектування, поєднуючи з цілісністю сигналу ...Детальніше -
Моделювання
SI, PI, EMC, CAE, DFM ， пропонують всебічне моделювання та проектування повного врахування аналізу моделювання для проектування широкого практичного досвіду та успішних вимог, здатних проводити аналізи сигналу через Giga HZ Si Analysic Analysiles підтримка IBIS MO ...Детальніше -
Макет PCB
ВСТУП ВИСОКОГО Якості Дизайн добре вбудована система управління дизайном, суворий огляд, Ефективне управління терміном робить дизайн, не несправно надавши старший дизайн-команду 10+ років дизайну дизайну ...Детальніше
