Продукти
4-шарова жорстка та гнучка друкована плата промислового датчика з 2 унцій міді
| Шари | 4 шари жорсткі + 2 шари гнучкі |
| Товщина дошки | 1,60 мм+0,2 мм |
| матеріал | FR4 tg150+полімід |
| Товщина міді | 1 OZ (35um) |
| Оздоблення поверхні | ENIG Au Товщина 1 мкм;Ni Товщина 3 мкм |
| Мінімальний отвір (мм) | 0,21 мм |
| Мінімальна ширина лінії (мм) | 0,15 мм |
| Мінімальний інтервал (мм) | 0,15 мм |
| Паяльна маска | Зелений |
| Колір легенди | Білий |
| Механічна обробка | V-подібне фрезерування з ЧПУ (фрезерування) |
| Упаковка | Антистатичний мішок |
| Е-тест | Літаючий зонд або прилад |
| Стандарт приймання | IPC-A-600H клас 2 |
| застосування | Автомобільна електроніка |
вступ
Для створення цього гібридного продукту жорсткі та гнучкі друковані плати поєднуються з жорсткими платами.Деякі рівні виробничого процесу включають гнучку схему, яка проходить через жорсткі плати, схожі на
стандартна конструкція твердої плати.
Розробник плати додасть пластинчасті наскрізні отвори (PTH), які з’єднують жорсткі та гнучкі схеми як частину цього процесу.Ця друкована плата була популярна завдяки своєму розуму, точності та гнучкості.
Жорсткі гнучкі друковані плати спрощують електронну конструкцію, видаляючи гнучкі кабелі, з’єднання та окремі проводки.Схема плат Rigid&Flex тісніше інтегрована в загальну структуру плати, що покращує електричні характеристики.
Інженери можуть очікувати значно кращої ремонтопридатності та електричних характеристик завдяки внутрішнім електричним і механічним з’єднанням жорсткої друкованої плати.
матеріал
Матеріали підкладки
Найпопулярнішим матеріалом rigid-ex є ткане скловолокно.Скловолокно покриває товстий шар епоксидної смоли.
Тим не менш, скловолокно, просочене епоксидною смолою, є невизначеним.Він не витримує різких і тривалих поштовхів.
поліімід
Цей матеріал обраний за його гнучкість.Він міцний і витримує удари та рухи.
Поліімід також може витримувати нагрівання.Це робить його ідеальним для застосування з коливаннями температури.
Поліестер (ПЕТ)
ПЕТ користується перевагою через свої електричні характеристики та гнучкість.Він стійкий до хімічних речовин і вологи.Тому його можна використовувати в суворих промислових умовах.
Використання відповідної підкладки забезпечує бажану міцність і довговічність.Під час вибору основи враховуються такі елементи, як термостійкість і стабільність розмірів.
Поліімідні клеї
Температурна еластичність цього клею робить його ідеальним для роботи.Витримує температуру 500°C.Його висока термостійкість робить його придатним для різноманітних критичних застосувань.
Поліефірні клеї
Ці клеї є більш економічними, ніж поліімідні клеї.
Вони чудово підходять для створення основних жорстких вибухозахищених схем.
Їхні стосунки теж слабкі.Поліефірні клеї також не є термостійкими.Нещодавно вони були оновлені.Це забезпечує їм термостійкість.Ця зміна також сприяє адаптації.Це робить їх безпечними при складанні багатошарової друкованої плати.
Акрилові клеї
Ці клеї кращі.Вони мають чудову термостійкість проти корозії та хімічних речовин.Вони прості в застосуванні і відносно недорогі.У поєднанні з доступністю вони користуються популярністю серед виробників.виробників.
Епоксидні
Це, мабуть, найпоширеніший клей у виробництві жорстких гнучких схем.Вони також можуть протистояти корозії та високим і низьким температурам.
Вони також надзвичайно адаптивні та стійкі до адгезії.Він містить трохи поліестеру, що робить його більш гнучким.
Стек-ап
Складання жорсткої друкованої плати є однією з найбільш складних частин
виготовлення жорсткої друкованої плати, і воно складніше, ніж стандартне
жорсткі плати, давайте подивимося на 4 шари жорсткої друкованої плати, як показано нижче:
Верхня паяльна маска
Верхній шар
Діелектрик 1
Рівень сигналу 1
Діелектрик 3
Рівень сигналу 2
Діелектрик 2
Нижній шар
Нижня паяльна маска
Ємність друкованої плати
| Місткість жорсткої дошки | |
| Кількість шарів: | 1-42 шари |
| матеріал: | FR4\високий TG FR4\Матеріал без свинцю\CEM1\CEM3\Алюміній\Металевий сердечник\PTFE\Rogers |
| Товщина зовнішнього шару Cu: | 1-6OZ |
| Товщина внутрішнього шару Cu: | 1-4OZ |
| Максимальна площа обробки: | 610*1100 мм |
| Мінімальна товщина дошки: | 2 шари 0,3 мм (12 мил) 4 шари 0,4 мм (16 мил) 6 шарів 0,8 мм (32 мил) 8 шарів 1,0 мм (40 мил) 10 шарів 1,1 мм (44 мил) 12 шарів 1,3 мм (52 мил) 14 шарів 1,5 мм (59 мил) 16 шарів 1,6 мм (63 мил) |
| Мінімальна ширина: | 0,076 мм (3 мил) |
| Мінімальний простір: | 0,076 мм (3 мил) |
| Мінімальний розмір отвору (кінцевий отвір): | 0,2 мм |
| Співвідношення сторін: | 10:1 |
| Розмір свердління отвору: | 0,2-0,65 мм |
| Толерантність до свердління: | +\-0,05 мм (2 мил) |
| Толерантність до ПТГ: | Φ0,2-1,6 мм +\-0,075 мм (3 мил) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
| Толерантність NPTH: | Φ0,2-1,6 мм +\-0,05 мм (2 мил) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) |
| Допуск фінішної дошки: | Товщина <0,8 мм, допуск: +/-0,08 мм |
| 0,8 мм≤Товщина≤6,5 мм, Допуск +/-10% | |
| Мінімальний паяльний міст: | 0,076 мм (3 мил) |
| Скручування і згинання: | ≤0,75% Мін.0,5% |
| Ранег ТГ: | 130-215 ℃ |
| Допуск на опір: | +/-10%, Мін.+/-5% |
| Обробка поверхонь: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold finger | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| Вибіркове золоте покриття, товщина золота до 3 мкм (120 мкм”) | |
| Карбоновий друк, знімається S/M, ENEPIG | |
| Ємність алюмінієвої дошки | |
| Кількість шарів: | Одношаровий, двошаровий |
| Максимальний розмір плати: | 1500*600 мм |
| Товщина дошки: | 0,5-3,0 мм |
| Товщина міді: | 0,5-4 унції |
| Мінімальний розмір отвору: | 0,8 мм |
| Мінімальна ширина: | 0,1 мм |
| Мінімальний простір: | 0,12 мм |
| Мінімальний розмір колодки: | 10 мікрон |
| Оздоблення поверхні: | HASL,OSP,ENIG |
| Формування: | ЧПУ, штампування, V-різання |
| Обладнання: | Універсальний тестер |
| Тестер відкритого/короткого замикання літаючого зонда | |
| Мікроскоп високої потужності | |
| Набір для тестування паяльності | |
| Тестер міцності на відрив | |
| Тестер високовольтного розриву та короткого замикання | |
| Набір для формування поперечного перерізу з полірувальником | |
| Ємність FPC | |
| шари: | 1-8 шарів |
| Товщина дошки: | 0,05-0,5 мм |
| Товщина міді: | 0,5-3 унцій |
| Мінімальна ширина: | 0,075 мм |
| Мінімальний простір: | 0,075 мм |
| Розмір наскрізного отвору: | 0,2 мм |
| Мінімальний розмір лазерного отвору: | 0,075 мм |
| Мінімальний розмір отвору для пробивання: | 0,5 мм |
| Толерантність до паяльної маски: | +\-0,5 мм |
| Мінімальний допуск розмірів маршрутизації: | +\-0,5 мм |
| Оздоблення поверхні: | HASL, LF HASL, Immersion Silver, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| Формування: | Штампування, лазер, різання |
| Обладнання: | Універсальний тестер |
| Тестер відкритого/короткого замикання літаючого зонда | |
| Мікроскоп високої потужності | |
| Набір для тестування паяльності | |
| Тестер міцності на відрив | |
| Тестер високовольтного розриву та короткого замикання | |
| Набір для формування поперечного перерізу з полірувальником | |
| Жорстка та гнучка здатність | |
| шари: | 1-28 шарів |
| Тип матеріалу: | FR-4 (висока Tg, без галогенів, висока частота) PTFE, BT, Getek, алюмінієва основа, мідна основа, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Товщина дошки: | 6-240mil/0,15-6,0 мм |
| Товщина міді: | 210 мкм (6 унцій) для внутрішнього шару 210 мкм (6 унцій) для зовнішнього шару |
| Мінімальний механічний розмір свердла: | 0,2 мм/0,08 дюйма |
| Співвідношення сторін: | 2:1 |
| Максимальний розмір панелі: | Одностороння або подвійна сторона: 500 мм * 1200 мм |
| Багатошарові шари: 508 мм X 610 мм (20″ X 24″) | |
| Мінімальна ширина лінії/простір: | 0,076 мм / 0,076 мм (0,003 дюйма / 0,003 дюйма)/ 3mil/3mil |
| Тип отвору: | Сліпий/похований/підключений (VOP,VIP…) |
| HDI / Microvia: | ТАК |
| Оздоблення поверхні: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold finger | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| Вибіркове золоте покриття, товщина золота до 3 мкм (120 мкм”) | |
| Карбоновий друк, знімається S/M, ENEPIG | |
| Формування: | ЧПУ, штампування, V-різання |
| Обладнання: | Універсальний тестер |
| Тестер відкритого/короткого замикання літаючого зонда | |
| Мікроскоп високої потужності | |
| Набір для тестування паяльності | |
| Тестер міцності на відрив | |
| Тестер високовольтного розриву та короткого замикання | |
| Набір для формування поперечного перерізу з полірувальником | |
